千億內存巨頭，正式開啟上市之路。
7月7日，證監會官網披露，長鑫科技集團股份有限公司（以下簡稱“長鑫科技”）已正式啟動上市輔導，中金公司與中信建投擔任輔導機構。這家成立于2016年的內存企業，總部位于安徽合肥，其全資子公司長鑫存儲是中國首家實現DRAM（動態隨機存取存儲器，也稱內存）芯片規模化量產的IDM（垂直整合制造）企業。
從股權結構看，長鑫科技注冊資本達601.9億元，暫無控股股東，第一大股東為合肥清輝集電企業管理合伙企業（有限合伙），直接持有公司21.67%股份。其余投資方包括國家大基金二期、國調基金等多家國資平臺，以及小米、阿里巴巴、美的、兆易創新（603986.SH）等產業與市場資本。
半導體資深專家、電子創新網創始人張國斌在時代周報記者采訪時表示，長鑫存儲的產品線涵蓋通用型DRAM，包括DDR4、LPDDR4、DDR5和LPDDR5等，競爭力較強。長鑫存儲已實現17nm DDR4產品的量產，技術水平與三星、美光的D1z節點相當。此外，其16nm工藝的DDR5產品也開始大規模生產，LPDDR5系列產品已在小米、傳音等品牌手機上完成驗證。
值得注意的是，長鑫科技與兆易創新關系緊密，長鑫科技董事長朱一明同時為兆易創新實控人。自2020年起，兩家公司在DRAM產品采購及代工服務等領域展開多項合作。7月8日，兆易創新報收121.71元/股，上漲0.74%，總市值為808.23億元。
高速增長的DRAM巨頭
不同于多數Fabless芯片公司，長鑫存儲采取的IDM模式，整合了設計、制造和銷售能力。依托于德國奇夢達（Qimonda）技術底座，結合國產設備迭代與本地研發投入，長鑫存儲構建起獨立的技術體系。目前，長鑫存儲已在合肥、北京布局12英寸晶圓廠，并實現多款DRAM產品的量產。
根據市場研究機構Counterpoint Research 2025年4月數據，2025年第一季度，SK海力士以36%的營收份額位居全球DRAM收入榜首，三星和美光的營收份額分別為34%和25%。但長鑫存儲正在快速提升產能參與全球DRAM市場的競爭。
Counterpoint Research預測，長鑫存儲2025年DRAM的出貨量將同比增長50%，其在整體DRAM市場的出貨量份額將從2025年第一季度的6%提升至第四季度的8%；此外，根據Omdia預測，長鑫存儲2025年DRAM芯片產量規模預計為273萬塊，比2024年的162萬塊增長68%。
中信證券援引TechInsights報道稱，盡管評估顯示長鑫存儲DDR5技術與韓國頭部企業存在3-4年的代際差距，但其產品性能與頭部企業產品并無顯著差異。
東吳證券研報也指出，國產存儲大客戶已經具備DDR5顆粒的制造能力，傳輸速率等核心指標已經達成，只是目前在散熱和能耗等方面還有提升空間。HBM3的底層存儲顆粒具備量產條件，且已經有部分設備公司拿到了HBM 相關的 TCB 和 CMP 等訂單，國產HBM擴產的確定性在快速加強。
“自2024年起，DRAM主要供應商積極將產能及研發資源投入HBM、大容量Server DDR5、LPDDR5X、GDDR7等高技術門檻和高單價的產品。”TrendForce集邦咨詢分析師許家源對時代周報記者稱，對于國內的新進入者，可以通過國產替代的商機，先以LPDDR4X、DDR4等產品獲取市場份額，再推出DDR5、LPDDR5X、HBM等先進產品。
“最牛風投城市”明星項目
在中國DRAM“從0到1”的突破歷程中，長鑫存儲無疑扮演了關鍵角色。這家由合肥市與兆易創新聯合孵化的企業，源起于一次失敗的收購。
2016年，兆易創新在登陸上交所當年，曾計劃收購主營DRAM和SRAM的北京矽成。然而，交易最終告吹，時任兆易創新董事長朱一明決定另辟蹊徑——自建DRAM團隊，另起爐灶從零起步。
這一決定，恰好與正積極推動半導體產業集群建設的合肥市不謀而合。被網友譽為“最牛風投城市”的安徽合肥，迅速接住了這一機會。2017年10月，兆易創新與合肥產投簽署合作協議，宣布共同出資180億元啟動12英寸晶圓DRAM項目，合肥產投出資占比為80%，兆易創新出資占比為20%。這一項目也成為長鑫科技全資子公司長鑫存儲的前身。
此后僅用數年時間，長鑫存儲便成長為國產DRAM領域的頭部企業，建成具備自主工藝能力的量產體系。2024年3月，兆易創新再度加碼，以15億元戰略增資長鑫科技。增資后持股約1.88%。按公告披露，此輪增資對應長鑫科技投前估值約為1400億元。
如今，隨著IPO進程開啟，長鑫科技將迎來更強的資本助力。
沙利文大中華區執行總監王耕野在接受時代周報記者采訪時指出，全球DRAM市場目前呈現高度集中的競爭格局，三星、SK 海力士和美光科技三大巨頭合計占據超90%的市場份額 。這一格局源于極高的技術壁壘：三大廠商通過持續投入先進制程和規模資本構建了護城河。這種高市場集中度使得新進入者面臨極高的市場壁壘，在獲取市場份額方面困難重重。
王耕野表示，DRAM技術復雜且先進，涉及芯片設計、晶圓制造、封裝測試等多個環節，新進入者需投入巨額研發資金，掌握先進制程工藝等核心技術。
張國斌認為，若長鑫科技成功上市，將為其產能擴張、技術升級提供關鍵支撐，特別是在DDR5、HBM3等前沿產品的量產進程中，有望加速追趕國際先進水平。此外，上市后，長鑫科技可以利用資金和品牌優勢，逐步進入國際供應鏈，提升其在全球市場的份額。
除了自身發展，長鑫科技的IPO亦有望帶動上下游產業協同躍升。張國斌強調，長鑫科技IPO將強化其與設備、材料、封測等關鍵環節的協同合作，提升整個產業鏈的自主性和競爭力。
王耕野同樣持有類似觀點。他表示，國產存儲企業發展能帶動上下游產業鏈協同進步，如拉動晶圓制造、封裝測試、設備供應等環節發展，形成更完整產業生態，增強國內存儲產業鏈整體韌性與抗風險能力，提升我國在全球半導體產業鏈中的地位。
中信證券在研報中指出，未來長鑫科技上市有望持續拉動擴產，設備國產化率有望逐步提升，建議重點關注長鑫科技設備、封測、模組及IC載板產業鏈受益標的。
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