黃仁勛在中國臺灣的行程聚焦于先進封裝 CoWoS。
1月16日，英偉達CEO黃仁勛開啟中國臺灣行程，首站到訪矽品精密并出席揭牌儀式。黃仁勛在儀式上強調，CoWoS技術對未來技術發展具有戰略意義，“英偉達的芯片是全球最大的芯片，我們現在需要更復雜的先進封裝技術，將更多芯片封裝在一起，所以先進封裝史無前例的重要”。
黃仁勛還提到，從BG到CoWoS，矽品與英偉達共同在GPU、機器人等領域合作，經過多年的共同努力，雙方都成長為更好、更強大的公司，現在所共同貢獻的業績已是10年前的10倍，近一年也以2倍的速度高速成長。
值得注意的是，矽品承接的CoWoS訂單主要來自臺積電的產能外溢。1月17日上午，黃仁勛在接受媒體采訪時透露，（當天）將與臺積電董事長魏哲家共進午餐，并表達對其卓越支持的感謝。
芯謀研究高級分析師呂琦娃在接受時代周報記者采訪時表示，CoWoS主要應用于AI算力芯片及HBM。英偉達占臺積電的CoWoS產能整體供應量比重超過50%。其中，英偉達Hopper系列的A100和H100、Blackwell Ultra 都采用臺積電CoWoS封裝工藝。
粉碎砍單謠言
在臺積電與矽品積極建廠擴產之際，市場卻傳來英偉達砍單的消息。
近日，野村證券最新發布的報告指出，英偉達因Hopper GPU逐步停產及多項產品需求放緩，將大砍2025年的CoWoS先進封裝訂單，其中在臺積電、聯電等砍掉的CoWoS-S訂單量高達80%。
對此，臺積電董事長魏哲家表示，這都是傳聞。“我們努力擴產來達到客戶的需求，砍單不會發生，只有繼續增長。”此外，魏哲家進一步透露，臺積電2025年 AI 相關需求持續強勁增加，2025年 AI 加速器營收可望翻倍；2024年至2029年 AI 加速器營收年復合增長率接近45%。
黃仁勛也回應稱，英偉達目前正在增加訂單，“我們正從CoWoS-S轉換到更復雜的CoWoS-L，由于CoWoS-L產能增加，所以并沒有產能減少的問題”。
圖源：臺積電官網
技術上，臺積電將CoWoS封裝分為三種類型，CoWoS-S、CoWoS-R、CoWoS-L，其主要區別在于中介層的不同。其中 CoWoS-S 最為經典、應用最廣，采用硅作為中介層；CoWoS-R 基于 InFO 技術，利用 RDL 中介層互連各 chiplets（小芯片）；CoWoS-L 結合了 CoWoS-S 和 InFO 技術的優點，使用內插器 與 LSI（本地硅互連）芯片進行芯片間互連，同時用于電源和信號傳輸的 RDL 層提供靈活集成。
天風國際證券分析師郭明錤認為，由于英偉達Hopper芯片供應減少、GB200A芯片被移除，因此對CoWoS-L 的需求急迫性高于CoWoS-S。
國內封裝廠商的機遇來了？
Yole Intelligence數據顯示，2028 年先進封裝市場規模將達到 786 億美元，占總封裝市場的 58%。其中，在人工智能、5G 通信和高性能計算等產業的推動下，2.5D/3D 封裝成為行業黑馬，預計到 2028 年，將一躍成為第二大先進封裝形式。
當前，臺積電先進封裝主要基于 3D Fabric 技術平臺，包括基于前端的 SoIC 技術、基于后端的 CoWoS 和 InFO 技術。三星先進異構封裝，提供從 HBM 到 2.5D/3D 的交鑰匙解決方案，包括了2.5D i-Cube 和 3D X-Cube。英特爾2.5D/3D 封裝則主要通過 EMIB 和 Foveros 兩個技術方案實現。
與三星、英特爾方案相比，臺積電 COWOS 封裝已經成為當前高性能計算的主流路線，持續供不應求。
為了應對日益增長的市場需求，臺積電正加速CoWoS產能擴張。2024年4月，臺積電宣布將以超過60%的復合年增長率（CAGR）擴大CoWoS產能，這一擴產計劃將持續至2026年。
當前，承接臺積電CoWoS產能外溢的OSAT（芯片封測廠商）全部集中在中國臺灣地區。其中矽品負責利潤較高的oS后段制程，利潤較高的CoW前段制程主要還是由臺積電自家工廠負責。
事實上，CoWoS作為先進的2.5D封裝技術，由CoW與oS兩部分組成。該技術先將芯片通過CoW的封裝制程連接至硅晶圓，再把 CoW 芯片與基板(Substrate)連接，整合成 CoWoS，核心是將不同的芯片堆疊在同一片硅中介層實現多顆芯片互聯。
然而，2024年8月，臺積電首次將CoW前段制程訂單外包給矽品，預計2025年第三季度開始出貨。業界認為，除了矽品先進封裝技術獲得一定認可，也意味著CoWoS產能依然比較緊張。
甬興證券認為，臺積電產能不足可能會導致 AI 芯片大廠將目光轉向其他 OSAT，具備 2.5D 封裝技術的國內封裝大廠有望從中受益。
我國封裝產業起步較早，發展迅速，但長期以來以傳統封裝產品為主。目前，國內封裝大廠在后道環節和異質異構集成方面積累了豐富經驗，尤其在SiP（系統級封裝）和WLP（晶圓級封裝）等技術領域具有相對優勢。
同時，國內廠商正積極布局2.5D/3D封裝、Chiplet等前沿技術。近年來，通過一系列并購和技術積累，國內封裝企業快速提升了先進封裝技術能力，逐步具備了與國際領先企業競爭的實力。
其中長電科技擁有高集成度的晶圓級 WLP、2.5D/3D、系統級(SiP)封裝技術和高性能的 Flip Chip 和引線互聯封裝技術。通富微電超大尺寸2D+封裝技術及3維堆疊封裝技術均獲得驗證通過。華天科技已掌握了SiP、FC、TSV、Bumping、Fan-Out、WLP、3D等集成電路先進封裝技術，持續推進FOPLP封裝工藝開發和2.5D工藝驗證。
呂琦娃指出，國內封裝大廠在提升良率方面仍需努力，但這一過程需要一定的時間積累。
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